什么是剛柔結合板：

       剛柔結合印刷電路板是在應用中結合使用柔性和剛性板技術的板。大多數剛性柔性板由多層柔性電路基板組成，這些基板在外部和/或內部連接到一個或多個剛性板上，具體取決于應用的設計。柔性基板被設計成處于恒定的彎曲狀態，并且通常在制造或安裝過程中形成彎曲曲線。

        剛柔結合設計比典型剛性板環境的設計更具挑戰性，因為這些板是在 3D 空間中設計的，這也提供了更高的空間效率。通過能夠在三個維度上進行設計，剛柔結合設計人員可以扭曲、折疊和卷曲柔性板基板，以達到最終應用封裝所需的形狀。

剛柔結合 PCB 制造應用：

        剛柔結合 PCB 提供了廣泛的應用，從智能設備到手機和數碼相機。越來越多的剛性-柔性板制造已被用于醫療設備，例如起搏器，因為它們具有減少空間和重量的能力。剛柔結合 PCB 使用的相同優勢可應用于智能控制系統。

        在消費類產品中，剛柔結合不僅可以最大限度地增加空間和重量，還可以極大地提高可靠性，消除對容易出現連接問題的焊點和脆弱易碎布線的許多需求。這些只是一些例子，但剛柔結合 PCB 可用于幾乎所有先進的電氣應用，包括測試設備、工具和汽車。

剛柔結合印刷電路板技術及生產工藝：

        無論是生產剛柔結合原型還是需要大規模剛柔結合 PCB 制造和 PCB 組裝的批量生產，該技術都經過充分驗證且可靠。柔性 PCB 部分特別擅長克服空間自由度的空間和重量問題。

        在剛柔結合 PCB 設計階段的早期階段仔細考慮剛柔結合解決方案并正確評估可用選項將帶來顯著的好處。剛柔結合 PCB 制造商必須盡早參與設計過程，以確保設計和制造部分相互協調，并考慮到最終產品的變化。

        剛柔結合制造階段也比剛性板制造更復雜、更耗時。剛柔結合組件的所有柔性組件的處理、蝕刻和焊接工藝都與剛性 FR4 板完全不同。

剛柔結合 PCB 的優勢

? 通過應用 3D 可以最大限度地減少空間需求

? 通過消除各個剛性部件之間對連接器和電纜的需求，可以減少電路板尺寸和整體系統重量。

? 通過最大化空間，部件數量通常會減少。

? 更少的焊點確保更高的連接可靠性。

? 與柔性板相比，組裝過程中的處理更容易。

? 簡化的PCB 組裝流程。

? 集成的 ZIF 觸點為系統環境提供了簡單的模塊化接口。

? 測試條件得到簡化。安裝前的完整測試成為可能。

? 使用剛柔結合板可顯著降低物流和組裝成本。

? 可以增加機械設計的復雜性，這也提高了優化外殼解決方案的自由度。

檢查下表中的探譜科技剛柔結合 PCB 制造能力：