| 項目 | 內容 | 工藝能力 | 備注 |
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1 |
層數 | 1-8層 | 是指PCB中的電氣層數（敷銅層數），目前獵板只接受1~8層通孔板（不接受盲埋孔板） |
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2 |
層壓結構 | 4層、6層、8層 | --- |
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3 |
板材 | FR-4 | KB-6160(TG135) KB-6165F(TG150) KB-6167F(TG170) |
| CEM-1 | KB-5150 | ||
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4 |
油墨 | 廣信 | 無鹵阻焊油墨 阻焊油墨 |
| 太陽 | 文字噴涂油墨 | ||
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5 |
生產板尺寸（最大） | 1000×600mm |
單雙面：單片和拼板1000*600mm（V-CUT導軌方向寬度不過超過600mm） 多層板：單片625*500mm，拼板625*480mm（VCUT方向不可超過480mm） |
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6 |
生產板尺寸（最小） | 1×3mm |
單板最小生產尺寸＞1×3mm，≤20×20mm為超小板 拼板最小生產尺寸＞60×60mm，開V槽拼板最小生產尺寸＞76×76mm 備注：OSP≥50*80mm 沉錫≥80*120mm |
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7 |
板厚度（最大） | 2.4mm | 板厚： 0.25/0.3/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4mm |
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8 |
板厚度（最小） | 0.25mm | |
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9 |
芯板厚度（最小） | 0.20mm | 含銅厚度 |
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10 |
成品厚度公差（板厚≥0.8mm） | ±10% | 比如板厚T=1.6mm，實物板厚為1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%） |
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11 |
成品厚度公差（0.3mm≤板厚< 0.8mm） | ±0.10mm | 比如板厚T=0.6mm，實物板厚為0.5mm（T-0.1）~0.7mm（T+0.1） |
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12 |
板曲(最小) | 0.75% | 對角線長度*0.75% |
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13 |
鉆孔孔徑（最大） | Φ6.5mm | 大于6.5mm可擴孔 |
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14 |
鉆孔孔徑（最小） | Φ0.20mm | 0.20mm是鉆孔的最小孔徑 |
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15 |
外層底銅厚度(最小) | 單面板及雙面：Hoz、多層1/3oz | 指成品電路板外層線路銅箔的最小厚度，獵板最小做到：單面板及雙面Hoz、多層1/3oz |
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16 |
外層底銅厚度(最大) | 4oz | 指成品電路板外層線路銅箔的最大厚度，獵板最大做到4oz |
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17 |
內層底銅厚度(最小) | 1/3oz | 指成品電路板內層線路銅箔的最小厚度，獵板最小做到1/3oz |
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18 |
內層底銅厚度(最大) | 3oz | 指成品電路板內層線路銅箔的最大厚度，獵板最大做到3oz |
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19 |
絕緣層厚度(最小) | 0.10mm | PP膠片壓合后厚度0.10mm |
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20 |
孔電鍍縱橫比(最大) | 10:1 | |
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21 |
孔徑公差(PTH有銅孔) | ±0.075mm | PTH有銅孔：鉆孔的公差為±0.075mm，例如設計為0.6mm的孔，實物板的成品孔徑在0.525mm-0.675mm是合格允許的 |
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22 |
孔徑公差(NPTH無銅孔) | ±0.05mm | NPTH無銅孔：鉆孔的公差為±0.05mm，例如設計為0.6mm的孔，實物板的成品孔徑在0.55mm-0.65mm是合格允許的 |
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23 |
孔位公差 | ±0.05mm | |
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24 |
孔壁銅厚（通孔） | 常規平均值≥18um | 客戶可另作指定 |
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25 |
外層設計線寬/間距（最小） |
T/Toz: 2.5mil/2.5mil（T=1/3oz） H/Hoz: 2.5mil/2.5mil 1/1oz: 3mil/3mil 2/2oz: 6mil/6mil 3/3oz: 10mil/10mil 4/4oz：14 mil/14mil |
此參數為獵板默認 |
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26 |
內層設計線寬/間距（最小） |
T/Toz: 2.5mil/ 2.5mil（T=1/3oz） H/Hoz: 2.5mil/2.5mil 1/1oz: 3mil/3mil 2/2oz: 6mil/6mil 3/3oz: 10mil/10mil 4/4oz：14 mil/14mil |
此參數為獵板默認 |
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27 |
蝕刻公差 | ±15% | 例如線寬 T=4mil，實際線寬為3.4mil（T－4mil×15%）~4.6mil（T＋4mil×15%） |
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28 |
外層圖形對孔位精度（最小） | ±3mil | 線路圖像對孔位精度，實物相差±3mil為合格 |
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29 |
孔位對孔位精度(最小) | ±2mil | 線路圖像孔位對實物孔位精度±2mil為合格 |
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30 |
阻焊對位精度公差 | ±3mil | 線路圖像對防焊位置精度公差±3mil為合格 |
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31 |
阻焊厚度（最小） | ≥8μm | 阻焊采用廣信油墨≥8μm |
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32 |
阻焊橋寬（最小） |
綠油：4mil 黑/白色：5mil 其他雜色油：4mil |
若有阻焊橋要求，必須備注！阻焊橋價格會根據工藝要求上浮。若阻焊顏色為綠色焊盤間保留油墨寬度必須≥4mil （完成銅厚為1oz的線路焊盤間距需要有7mil），黑色、白色焊盤間保留油墨寬度必須≥5mil（完成銅厚為1oz的線路焊盤間距需要有7mil）， 其它雜色油焊盤間保留油墨寬度必須為≥4mil |
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33 |
阻焊塞孔孔徑 | ≤0.45mm | 獵板阻焊塞孔孔徑規定≤0.45mm，板內孔≥0.45mm時默認塞油會不飽滿 |
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34 |
沉鎳沉金鎳厚 | 100-200uin（μ"） | 特殊需求可指定 |
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35 |
沉鎳沉金金厚 | 1-3uin（μ"） | 特殊需求可指定 |
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36 |
錫厚（熱風整平） | 2-40μm | |
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37 |
銑外形公差 | ±4mil | |
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38 |
銑外形公差（孔到邊） | ±4mil | |
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39 |
銑外形圓弧（內角）（最小） | R≥0.5mm | |
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40 |
銑沉頭孔孔徑 | 依客戶要求 | 依客戶要求 |
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41 |
V-CUT剩余厚度公差（最小） | ±0.10mm | V-CUT剩余厚度公差最小±0.10mm |
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42 |
V-CUT錯位度（最小） | 0.10mm | V-CUT錯位度最小0.10mm |
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43 |
V-CUT板厚厚度（最小/最大） | 0.5mm/3.2mm | 目前支持V-CUT板厚0.5mm～3.2mm（≤0.4mm建議郵票孔，如指定V-CUT默認不滿足±0.10mm公差） |
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44 |
阻抗公差（最小） | ±10% | 例如選擇的阻抗值為T=50Ω，實際阻抗為45Ω（T－50Ω×10%）~55Ω（T＋50Ω×10%） |
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45 |
孔距/孔到線制程范圍 |
VIA導通孔到孔0.3MM PTH元件孔到元件孔0.5MM VIA導通孔到線0.2MM PTH元件孔到線0.3MM |
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46 |
高端選項工藝 | V-CUT長度不受限制，四線飛測，雙色阻焊，雙色文字 |
V-CUT最近兩刀距離≥2mm 飛測最小焊盤≥4*8mil（高端加收費時此條生效） 雙色阻焊無縫對接公差+/-1mm |
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