厚銅板

PCB產(chǎn)品
后銅板
材料: FR4 Tg170
板厚: 3.5mm
銅厚 外層: 105um
內(nèi)層:105um
最小孔徑:0.5mm
表面處理:沉金

后銅板
材料: FR4 Tg170
板厚: 3.5mm
銅厚 外層: 105um
內(nèi)層:105um
最小孔徑:0.5mm
表面處理:沉金